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第616章 研发中的挑战

实验室的灯光在深夜依旧明亮,林小满站在白板前,手中的马克笔在白板上划出几道深蓝色的痕迹。?l^u\o¨l.a\b+o*o+k′.¨c!o^m?她的眉头微微蹙起,目光紧紧盯着白板上密密麻麻的公式和图表。这是她第三次尝试解决芯片设计中的热失控问题,但每一次的模拟结果都显示,温度会在关键时刻飙升,导致系统崩溃。

“不行,还是不行……”她低声喃喃,手指在键盘上快速敲击,试图从数据中找到一丝突破的线索。实验室里只有她一个人,空气里弥漫着淡淡的咖啡香和电子设备运转时发出的轻微嗡鸣。她的思绪在数据和现实之间来回穿梭,仿佛被困在一个无形的迷宫里。

突然,门被推开,李远走了进来。他手里拿着一份文件,脸上带着一丝疲惫,但眼神依旧锐利。“小满,最新的测试报告出来了,还是有问题。”他将文件递给林小满,语气中带着几分无奈。

林小满接过文件,迅速翻看起来。她的手指在纸页上划过,眼神逐渐变得凝重。“热传导效率还是不够,关键节点的温度依旧超出了安全范围……”她抬起头,看向李远,“我们需要重新设计散热结构,或者……找到一种新的材料。”

李远点了点头,走到白板前,仔细研究起林小满的笔记。“你之前提到的纳米材料方案,有进展吗?”

林小满摇了摇头,“可行性太低,成本太高。我们需要一种更实际的解决方案。”她顿了顿,目光中闪过一丝坚定,“或许,我们可以从现有的材料入手,优化它们的组合方式。”

李远沉吟片刻,忽然眼前一亮,“我听说,最近有一家材料研究所开发出了一种新型复合材料,热传导性能远超现有材料。`[-我?的,书?|城@/′ @免)?费a*阅?:°读#或许我们可以和他们合作。”

林小满的眼睛也跟着亮了起来,“那家研究所在哪里?我们需要尽快联系他们。”

“就在城北的科技园,我认识他们的一位研究员,可以帮忙牵线。”李远说着,掏出手机开始翻找联系人。

林小满深吸了一口气,感觉压在胸口的那块石头似乎松动了一些。她知道,这只是一个开始,但至少,她找到了一个可能的方向。

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三天后,林小满和李远驱车来到城北的科技园。材料研究所位于一栋不起眼的灰色建筑内,门口挂着简单的牌子,看起来并不显眼。但走进内部,却能看到各种先进的实验设备和忙碌的研究人员。

接待他们的是一位中年男子,名叫张教授。他身材瘦削,戴着一副厚重的黑框眼镜,说话时语气温和,但眼神中透着一股精明。“你们说的那种复合材料,我们确实有。”他带着两人走进实验室,指着一排整齐排列的样品说道,“但这种材料还在实验阶段,尚未大规模生产。”

林小满走上前,仔细端详着那些样品。它们看起来像普通的金属片,但在光线下却闪烁着奇异的光泽。“这种材料的热传导性能如何?”她问道。

张教授微微一笑,从桌上拿起一份资料递给林小满,“这是我们最新的测试数据。-q+s\b!r,e¢a¨d,.¢c/o+m·它的热传导率是现有材料的五倍以上,而且重量更轻,耐腐蚀性也更强。”

林小满迅速浏览着资料,心跳不由自主地加快。这些数据正是她梦寐以求的。她抬头看向张教授,语气中带着几分急切,“我们可以合作吗?我们需要这种材料来解决芯片的热失控问题。”

张教授点了点头,“我们可以提供样品供你们测试,但如果要大规模生产,还需要更多的资金支持。”

林小满和李远对视一眼,点了点头。他们知道,这是一个机会,也是一个挑战。

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回到实验室后,林小满立刻投入到紧张的测试中。她将新材料应用到芯片的散热结构中,重新设计了几处关键节点。每一次测试,她都会记录下详细的数据,反复对比,寻找最优解。

然而,事情并没有想象中顺利。新材料虽然热传导性能出色,但与芯片的兼容性却存在问题。在高温环境下,材料会出现微小的变形,导致芯片的稳定性下降。

“这不行……”林小满盯着测试台上的芯片,眉头紧锁。她拿起电话,拨通了张教授的号码,“张教授,我们需要对材料进行一些改进,您能帮忙吗?”

电话那头沉默了片刻,随后传来张教授的声音,“我们可以尝试调整材料的配方,但这需要时间。”

“我们等不

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